 维持行业“增持”评级。半导体全面布局，实现自主可控势在必行。代工、设备、设计等各个低国产化率环节，都急需补足短板，实现整体产业化升级。作为先进制造主要抓手的半导体设备和实现信创、数字经济需求的大芯片领域尤为重要，相关企业将深度受益，维持行业“增持”评级。

 集群化+硬科技化，资本市场助力行业全面发展。22 年科创板新上市集成电路企业 40 家，数量接近前三年上市的 IC 公司数量之和。上市半导体公司覆盖从上游的 IP/EDA/设备/材料到中游的设计、制造，再到下游的封测和应用。就业绩而言，22 年设备、材料、大芯片等公司的平均整体业绩增速维持高位。

 以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于 SMIC、 YMTC、CXMT 等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从 1 到 10 的新阶段，逐步缩小国际差距。

①刻蚀：中微已突破 5nm 先进制程；②薄膜沉积：拓荆 PECVD 全材料覆盖，突破 14nm；③清洗：国产化率约 31%，发展速度最快。

 CPU 和 GPU 分别是实现运算控制和高性能计算的核心，受益于信创、数字经济等自主可控需求驱动，大芯片国产化浪潮加速，持续推进技术更迭。（1）GPU：巨头享有生态护城河，呈现海外寡头垄断格局。国内厂商星火燎原，产品不断涌现，包括景嘉微、芯动科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等。（2）CPU：千亿美元市场，生态壁垒明显，Intel 和 AMD 占据绝对垄断地位。国内厂商从产品性能和生态环境出发，实现经验积累，已获得越来越多的认可，主要企业包括龙芯、海思、飞腾、海光、兆芯等。

 风险提示。本土设备和材料企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。