微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
1274
根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。 计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC 为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出
相关报告
国际投行报告-亚太地区半导体行业-2022年展望：供应需要更多时间才能完全赶上稳健需求-2022.1.11-56页
832
类型：行研
上传时间:2022-01
标签：投行报告、亚太地区、半导体行业)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球半导体行业-全球科技供应链：iphone的发展继续推动机遇-2021.7.14-84页
784
类型：行研
上传时间:2021-07
标签：半导体行业、科技供应链、iphone)
语言：英文
金额：5积分
2023中国车规级芯片产业白皮书
570
类型：行研
上传时间:2024-06
标签：车规级芯片、白皮书)
语言：中文
金额：5积分
2024年半导体行业薪酬报告
508
类型：行研
上传时间:2024-06
标签：半导体行业、薪酬、半导体人才)
语言：中文
金额：5积分
【亿欧智库】2023中国车规级芯片创新研究报告
290
类型：行研
上传时间:2023-09
标签：车规级芯片、创新)
语言：中文
金额：免费
半导体行业更新报告：半导体公司全面布局，攻坚国产替代-20230313-28页
233
类型：行研
上传时间:2023-03
标签：半导体行业)
语言：中文
金额：免费
国际投行报告-亚太地区半导体行业-10月台湾销售：供应限制使本季度后端负荷增加-2021.11.17-23页
214
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、亚太地区、半导体行业)
语言：英文
金额：5积分
_半导体行业深度报告：5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上
168
类型：行研
上传时间:2023-12
标签：半导体行业、G)
语言：中文
金额：5积分
中国汽车芯片国产化的三大投资主题-2025-06-零部件
165
类型：行研
上传时间:2025-06
标签：半导体行业、汽车芯片、电动汽车)
语言：中文
金额：5积分
国际投行报告-亚太地区半导体行业-2022年第1季度科技盘点：库存进一步提升，周期调整更近一步-2022.5.31-21页
163
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、亚太地区、半导体行业)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册