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国际投行报告-中国半导体行业-半导体为一个更绿色、更智能、更快的世界提供动力-2022.1.18-57页

# 投行报告 # 半导体 大小:2.49M | 页数:57 | 上架时间:2022-01-28 | 语言:英文

国际投行报告-中国半导体行业-半导体为一个更绿色、更智能、更快的世界提供动力-2022.1.18-57页.pdf

国际投行报告-中国半导体行业-半导体为一个更绿色、更智能、更快的世界提供动力-2022.1.18-57页.pdf

试看10页

类型: 行研

上传者: LAC-BGT

撰写机构: Credit Suisse

出版日期: 2022-01-18

摘要:

Structural growth drivers in 2022-23:

– Vehicle electrification – Global xEV shipments at 29% CAGR in 2022-25E

– Vehicle digitalisation – Level2+ vehicles in China at 38% CAGR in 2022-25E

– Server and PC/NB migration to DDR5 – from <1% in 2021 to 50-60% in end-2023E

– Rising 5G smartphone penetration – global penetration from 40% in 2021 to 60% in 2023E; 5G phone shipments at 29% CAGR in 2022-23

– IoT and others: emerging AR/VR, rising photovoltaic installation, TWS upgrades, emerging e-cigarettes

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