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ITIF-中国在半导体领域的创新程度如何？
共27969字，用时33小时，翻译人：陆涵养
AI解读：本文分析了中国在全球半导体行业中的创新地位。尽管中国在高容量制造先进逻辑半导体芯片方面落后全球领导者约五年，但在半导体设计和旧芯片生产方面取得了进展。中国正努力实现半导体产业的自给自足，减少对外国竞争者的依赖，并试图建立有竞争力的企业。中国在半导体专利申请方面取得了显著增长，2021-2022年间，中国专利申请占全球的55%，超过美国的两倍。然而，中国在半导体研发强度方面仅为7.6%，远低于美国的18.8%。尽管中国在某些领域取得了创新成就，但在半导体制造设备和某些关键技术方面，与全球领先水平仍有较大差距。中国正通过大规模的工业补贴和政策支持，加速追赶全球半导体产业的前沿。
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