半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行-20230616-53页

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半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行-20230616-53页

# 半导体 # 中期策略 # 硅大小：3.22M | 页数：53 | 上架时间：2023-06-26 | 语言：中文

该报告已下架

类型: 策略

上传者: AIGC前沿

撰写机构: 中国平安

出版日期: 2023-06-16

摘要：

“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年：由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。

 AI领攻，重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：1）Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。一方面，先进制程下，Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选；另一方面，服务器领域，Chiplet产品占比逐年增大，市场规模高速发展。2）光芯片负责光电转换，广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域，随着数通市场将走向高速化，AIGC将创造新的需求；

3）算力推动存力，HBM成高端AI服务器标配，AI服务器出货量提升有望带动HBM需求高增；4）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。

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