微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
606
Logic scaling, although slowing, continues to be close to historical trends for pure digital components.
SRAM scaling is slowing, however.
Cost per transistor continues to come down with each generation, although slowing somewhat.
Advanced packaging / Chiplets an interim solution to extend the life of Moore’s law. AMD’s Chiplet architecture in one example.
Design costs are a real issue , rising meaningfully with each process node
– This continues to drive customer concentration at leading edge
– Also reduces the chance of second sourcing, since success at first pass of Silicon is very important
相关报告
国际投行报告-全球芯片行业：芯片的冲突-台积电、三星和英特尔（英）
4291
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、芯片、冲突)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3686
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、房地产、物业)
语言：英文
金额：5积分
汇丰-中国汽车芯片
3461
类型：行研
上传时间:2022-07
标签：汽车、芯片、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市：城市化形态的变化-2021.4-54页
2551
类型：策略
上传时间:2021-05
标签：投行报告、未来城市、城市化)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2021年全球财富报告（英）
2469
类型：专题
上传时间:2021-06
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2022全球投资展望：股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1834
类型：宏观
上传时间:2021-11
标签：投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1645
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：半导体、中国集成电路、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1641
类型：专题
上传时间:2020-10
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-中国能源行业-中国氢能源：如何更好地发挥中国氢主题-2021.3.15-118页
1459
类型：行研
上传时间:2021-03
标签：能源、氢能源、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
中国投资策略之2021年中国的十大问题-2021.1.8-36页
1391
类型：策略
上传时间:2021-01
标签：中国投资、2021、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册