封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从 IDM 模式中独立出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有 6 家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据 Yole的数据，2019 年全球封装市场规模达 680 亿美元（包括外包和 IDM），预计到2025 年达到 850 亿美元，年均复合增速为 4%。 

先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装、系统级封装等。我们认为先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据 Yole 的数据，2019年全球先进封装市场规模为 290 亿美元，预计到 2025 年达到 420 亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。 

晶圆代工企业入局先进封装领域：由于先进封装在半导体产业中的地位在提高以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局先进封装技术，以保证未来的竞争地位。台积电于 2008 年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点发展扇出型封装 InFO、2.5D 封装 CoWoS 和 3D 封装 SoIC。至今，在先进封装领域，台积电的领先地位突出，2019 年台积电封装收入在外包封测企业中排名第 4，约 30 亿美元。中芯国际也于 2014 年与长电科技成立中芯长电，提供中段硅片制造和封测服务，2019 年先进封装相关业务实现收入 4.76 亿元，占比2.2%。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。