通信行业深度研究报告：物联网系列报告之一，2021，模组行业的终局之战-20201221-45页

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通信行业深度研究报告：物联网系列报告之一，2021，模组行业的终局之战-20201221-45页

# 通信 # 物联网 # 模组大小：3.79M | 页数：45 | 上架时间：2020-12-23 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: FF

撰写机构: 华创证券

出版日期: 2020-12-21

摘要：

物联网通信模组是万物互联时代的“卖水者”，行业 CAGR 接近 25%。物联网下游应用市场碎片化、需求定制化的特点使得物联网模组成为万物互联时代的标配硬件：向上为基带芯片提供射频能力，向下为终端碎片应用提供定制化解决方案。物联网模组公司不仅肩负产品上承上启下重任，还连接了千千万万大、中、小型的碎片化客户，这就使得渠道能力成为物联网模组公司最重要的壁垒之一。根据爱立信的预测，2025 年全球蜂窝连接数将超过 50 亿，据此我们推算蜂窝模组市场 2020-2025 年的出货量 CAGR 接近 25%。强需求、高增速使物联网模组行业成为万物互联时代的典型“卖水者”，也是投资领域的一条优质赛道。

海外模组企业逐步退出市场，国内模组企业登上全球舞台。深厚的通信技术积淀、工程师红利和制造业成本优势是国内模组厂商参与全球市场最核心的竞争力；中国庞大的物联网市场给了幼年的中国模组企业茁壮成长的良好环境；而汽车、家电、电脑、光伏设备等高技术含量产业链从海外向国内转移，给了国内模组企业千载难逢的配套机会。2015 年以来，国内模组企业逐步出海与海外模组企业开展正面竞争，并随着海外渠道的完善一步步取得优势。海外模组 “四巨头”之三的 Sierra Wireless、Telit、Gemalto 逐步淡出模组硬件市场，向下游物联网应用解决方案转型；仅剩 U-Blox 由于其在高精度定位芯片的领先地位依然占有部分优势。我们预测，海外模组厂商在未来 2-3 年内将通过收购兼并进一步收缩，国内模组厂商抢占海外高价值量市场将成为行业未来发展的重头戏。

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