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活动：TestConX China 2022 技术论坛 全球直播
主题：“Application of Coaxial Structure on Micro Pitch Sockets”
嘉宾：Annie Mu, Zoe Zhu 陈金荣，机械专业学士，南通大学；企业管理硕士，中国人民大学。在半导体测试行业有近十七年从业经验，现在是史密斯英特康半导体事业部（苏州）的研发部经理。
简介：随着科技的革新，移动设备里拥有繁杂且高速的系统芯片(SoCs), 在尽可能小的空间内增加功能的要求导致了芯片间距减少到500μm以下。高速且细间距的芯片测试通常使用短弹簧探针测试插座或导电橡胶插座进行测试，但是短弹簧探针无法提供足够的弹簧力来实现稳定的低接触电阻，导电橡胶的压缩行程有限， 这些都会影响测试插座性能。客户的下一代芯片测试需要500um以下间距的测试插座提供低损耗的信号完整性测试性能
Smiths Interconnect已成功开发出一种基于达芬奇专利技术的同轴结构，适用于最小间距至350um应用的高速测试插座。它填补了以前只能用于≥650um间距芯片测试的同轴插座的空白。根据同轴结构的基本公式微小间距需要更小直径的弹簧探针或者接触点来满足阻抗匹配，所以微型同轴插座在研发和生产中有巨大的挑战。Smiths Interconnect微型达芬奇信号弹簧探针和IM材料的插座已经在特定需求领域上得到的广泛的应用，并在客户量产的芯片测试中表现出色，性能稳定。
这篇文章将分享微间距应用对同轴结构的基本要求以及我们的解决方案，介绍它的技术规格， 机械和电性能。还将介绍为了满足微间距的更高速度要求，在微型同轴高速测试插座开发中的挑战和相关解决方案。
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