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主题：Xiang ZhouERS electronic GmbH

嘉宾：周翔先生本科毕业于华中科技大学，2000年取得清华大学通信电子工程专业硕士学位。毕业以后，曾供职于美国德州仪器公司长达11年之久，随后在国内一家知名半导体设计公司担任运营、销售副总经理。 2018年，周翔先生加入德国半导体制造商ERS electronic GmbH公司，并于 2021年3月被正式任命为公司副总裁。凭借着在半导体产业积累的20多年的经验，周翔先生带领ERS大中国团队，将ERS的晶圆测试、温度控制、以及先进封装技术，成功的引入中国市场。周翔先生本科毕业于华中科技大学，2000年取得清华大学通信电子工程专业硕士学位。毕业以后，曾供职于美国德州仪器公司长达11年之久，随后在国内一家知名半导体设计公司担任运营、销售副总经理。 2018年，周翔先生加入德国半导体制造商ERS electronic GmbH公司，并于 2021年3月被正式任命为公司副总裁。凭借着在半导体产业积累的20多年的经验，周翔先生带领ERS大中国团队，将ERS的晶圆测试、温度控制、以及先进封装技术，成功的引入中国市场。

简介：众所周知,芯片通电之后,温度会升高。常见的对在测芯片进行温度控制方法是温度补偿,但 这种方法仅适用于静态功率应用,比如恒定 600W 功率耗散测试。但这种测试并不典型,更普 遍的情况是在测试过程中功耗产生强烈的波动,即动态变化。 因此我们将介绍一种方法,它允许在实际测试前,在动态环境下对芯片进行评估。这种方法的 最大优势是它将独立于测试机和产品。

该解决方案是在我们的校准工具 ProbeSenseTM基础上,通过施加一个功率元件而开发的。该 功率元件发挥着类似加热器的功能,可以在测试过程中模拟确切的预期动态功率输入值。 ProbeSenseTM和卡盘内部都装载有传感器,以收集相关温度数据。 通过利用一个全新的、独特的软件,可以模拟出动态测试并同时显示出被测设备(DUT) 的预期 温度变化。它的独具一格之处在于,这个过程可以通过原始测试程序参数来完成。因此,用户 可以在测试前很长一段时间里,在投资昂贵的测试机到位之前或是在等待首个硅片时,即可预 测出 DUT 的温度变化。诸如可达精确程度的阈值、峰值温度或是如何达到结温等参数,乃至 于温度卡盘的实用性,都将在开始测试之前被掌握。 本次演讲中将会介绍相关工具、软件以及性能参数,另外还有一个全新开发的、特殊的高性能 温度卡盘。受益于该独特的全新概念,该卡盘可以在 DUT 动态功率耗散的情况下保持温度的 准确性。