活动：TestConX China 2022 技术论坛 全球直播

主题：“基于爱德万测试V93000 测试平台实现的具有挑战性的汽车电子测试方案的设计以及应”

嘉宾：Kaitao Liu  刘凯涛 隶属于爱德万测试全球应用开发中心，高级工程师。2016年加入爱德万测试中国，主要负责汽车电子芯片和传感器类芯片测试方案的设计，测试程序的开发以及相关的咨询工作，长期与行业顶尖的半导体公司进行项目的开发以及管理工作。

简介：全球汽车半导体制造商，像英飞凌、恩智浦和博世等，正在加速他们的下一代汽车电子技术的发展，包括先进的驾驶辅助系统、车内网络、车身、底盘、动力系统和安全应用。与此同时，新冠疫情的肆虐，以及新能源和智能车联网技术的发展，都加重了汽车芯片的短缺，从而对汽车行业造成冲击，使全球供应链陷入混乱，汽车生产受到严重地阻碍。 因此，作为全球领先的半导体测试设备供应商，我们将不得不面对半导体厂商在当前缺芯大环境下的下提出的高并行度、低成本、较短的测试时间等要求，并且要能够同时满足不同类型的汽车电子芯片测试等方面的挑战，这也不可避免地对测试机、板卡和相应的测试解决方案提出了更高的要求。虽然一些传统的解决方案已经应用于量产测试中，但它并不能完全满足当前较高的测试要求或者一些特殊的应用条件，因此在负载板和测试方案的设计中会提出一些新的解决方案。 论文主要介绍一些来自于真实案例的解决方案，这些方案都已经量产并且取得了较好的性能。论文主要讨论一下方面： 1 汽车电子的分类以及挑战 2 浮点资源的一些新颖的使用 3 测试中高低压板卡的连接，保护电路以及实际案例 4 系统性的relay方案，以及utility bit的扩展以及功率的分析 5 质量相关的检查工具的使用 总之，这些从硬件到软件的系统性解决方案对于PAC 类的芯片有比较重要的意义，同时希望能够给类似的芯片能够提供一些参考。