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活动：TestConX China 2022 技术论坛 全球直播
主题：“Air over stub 对于 56Gbps Serdes 和 mmWave的影响及优化 ”
嘉宾：Rui "Eric" Chen，陈锐，2012年于上海获得同济大学硕士学位。毕业之后，作为一名硬件设计工程师在泰瑞达（上海）开始了他的职业生涯。在工作的前5年，从事ATE Loadboard PCB硬件设计工作，服务过TI, BOSCH, STM等知名客户。最近的5年，他专注于信号和电源完整性仿真，成功为许多种类的芯片提供了硬件解决方案。
简介：随着终端需求的发展，高频信号的应用（如 56Gbps Serdes, mmWave, …）一直在挑战着PCB的制造能力，并且对信号仿真精度要求越来越高。Via是PCB（应用板，测试板，…）的常见结构，并且Via的stub对任何高频的信号质量都有直接的影响。本文将分析Via stub对于56Gbps Serdes, mmWave信号的影响，介绍通过优化via stub带来的高频SI性能提升，并且会给出PCB生产流程以及仿真模型的相关建议。
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