会议资料合集
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相关会议资料
国际投行报告-全球芯片行业:芯片的冲突-台积电、三星和英特尔(英)
4179
类型:行研
上传时间:2022-06
标签:投行报告、芯片、冲突)
语言:英文
金额:5积分
汇丰-中国汽车芯片
3296
类型:行研
上传时间:2022-07
标签:汽车、芯片、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
美国2022年《芯片和科学法案》(全文)
2623
类型:政策法规
上传时间:2022-08
标签:芯片、科学法案、美国)
语言:英文
金额:5积分
美国商务部-美国芯片资助法案战略(英)
2398
类型:专题
上传时间:2022-09
标签:芯片、资助法案)
语言:英文
金额:5积分
2022年全球竞争力报告(英)
2009
类型:专题
上传时间:2022-07
标签:2022、全球竞争力)
语言:英文
金额:5积分
IMF-2022年10月世界经济展望报告
1994
类型:宏观
上传时间:2022-10
标签:世界经济、2022、展望)
语言:英文
金额:5积分
2022中国大陆薪酬趋势报告-CGP
1919
类型:专题
上传时间:2022-07
标签:2022、中国大陆、薪酬)
语言:中英
金额:5积分
全球权威市场研究机构CCS:2022年及未来预测报告(中英文版)
1611
类型:专题
上传时间:2022-01
标签:2022、未来预测)
语言:中英
金额:10元
彭博商周-2022-01-17
1544
类型:电子书
上传时间:2022-01
标签:彭博商周、英文原版、2022)
语言:英文
金额:免费
欧盟芯片法案
1484
类型:专题
上传时间:2023-09
标签:欧盟、芯片)
语言:英文
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