半导体供应链中新兴的弹性

HSBC-中国半导体设备与材料：聚焦冉冉升起的明星-2020.10-105页

半导体先进封装市场简析

PCAST《振兴美国半导体生态系统》报告(英文)

【艾德金融】行业研究报告——半导体行业研究

ITIF：美国如何确保全球半导体领导者地位（英）

荷兰国际关系研究所-荷兰半导体在亚洲的利益（英）-2023.2

全球半导体制造类EDA行业白皮书

政府激励和美国半导体制造业竞争力（英）-2020.9

《半导体先进封装“回流”与供应链安全》（英）

国际投行报告-全球半导体行业-更高的高点或更高的低点：晶圆厂设备趋势线强劲的5个结构性原因-2022.3.24-46页

全球发展中心-半导体供应链的防震：产业政策和其他政策的作用（英）-2022.11

国际投行报告-亚太地区半导体行业-2022年展望：供应需要更多时间才能完全赶上稳健需求-2022.1.11-56页

德国智库：欧洲缺乏半导体制造能力，为什么2nm晶圆厂不是好投资

2022年中国芯片半导体投融资报告- IT桔子

半导体封测行业深度报告：摩尔定律重要方向，先进封装大有可为

2023年半导体行业发展趋势报告

瑞信-全球半导体行业-全球科技供应链：iphone的发展继续推动机遇-2021.7.14-84页

已翻译（中文版）全球背景下的中国半导体生态系统规划

美国半导体行业协会（SIA）白皮书：评估中国半导体行业

2023全球半导体产业大调查

瑞信-亚太地区-半导体行业-亚洲半导体：台湾集成电路设计服务：中国CPU替代与人工智能加速-2020.7.20-84页

国际投行报告-中国半导体行业-回答中国半导体发展的问题-2021.8.25-23页

半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇

美国国家科学技术委员会-2024关键和新兴技术清单更新（中英对照）