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国际投行报告-全球半导体行业-更高的高点或更高的低点:晶圆厂设备趋势线强劲的5个结构性原因-2022.3.24-46页

# 投行报告 # 半导体 # 全球 大小:4.19M | 页数:46 | 上架时间:2022-04-11 | 语言:英文

国际投行报告-全球半导体行业-更高的高点或更高的低点:晶圆厂设备趋势线强劲的5个结构性原因-2022.3.24-46页.pdf

国际投行报告-全球半导体行业-更高的高点或更高的低点:晶圆厂设备趋势线强劲的5个结构性原因-2022.3.24-46页.pdf

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类型: 行研

上传者: ZW-AXIAAXIA

撰写机构: 摩根士丹利

出版日期: 2022-03-24

摘要:

While 2023 will likely be a trough for WFE, the underlying trend line should continue to remain meaningfully stronger than expected, driven by 1) global trade tensions; 2) EUV technology issues; 3) high demand for cutting edge; 4) stronger trailing edge; and 5) more capital intensity in memory.

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