While 2023 will likely be a trough for WFE, the underlying trend line should continue to remain meaningfully stronger than expected, driven by 1) global trade tensions; 2) EUV technology issues; 3) high demand for cutting edge; 4) stronger trailing edge; and 5) more capital intensity in memory.
相关报告
最新翻译1.9万字!《欧洲芯片法案》-中英对照
7460
类型:法律合同
上传时间:2022-02
标签:芯片法案、数字化、半导体)
语言:中英
金额:7元
美国智库3文字报告:半导体与为地缘政治服务的供应链监管(中英文版)
6473
类型:行研
上传时间:2021-09
标签:半导体、供应链监管)
语言:中英
金额:7元
美国智库1.2万字报告:2021美国国家半导体行业报告(中英文版)
5911
类型:行研
上传时间:2021-10
标签:半导体、芯片短缺)
语言:中英
金额:5元
最新翻译2万字美国总统咨询报告《振兴美国半导体生态系统》(中英对照)
4653
类型:专题
上传时间:2022-11
标签:半导体、美国战略)
语言:中英
金额:5元
国际投行报告-全球芯片行业:芯片的冲突-台积电、三星和英特尔(英)
4179
类型:行研
上传时间:2022-06
标签:投行报告、芯片、冲突)
语言:英文
金额:5积分
世界银行-2022全球经济展望:增长放缓将延至2023年 ,中国经济增长将降至5.1%(英)
3976
类型:宏观
上传时间:2022-01
标签:全球、经济)
语言:英文
金额:5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3613
类型:行研
上传时间:2021-11
标签:投行报告、房地产、物业)
语言:英文
金额:5积分
半导体行业龙头建模方法合集
3450
类型:公司/个股
上传时间:2020-09
标签:半导体、集成电路)
语言:中文
金额:380元
2023全球宏观展望(英)
3303
类型:宏观
上传时间:2022-11
标签:2023、全球、宏观)
语言:英文
金额:5积分
汇丰-中国汽车芯片
3297
类型:行研
上传时间:2022-07
标签:汽车、芯片、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录,再发表你的看法
登录/注册