微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
637
We expect a stronger 2H22 given easier comps and a potentially slightly looser liquidity environment in 2022 due to increasing incentives from the government to stabilise the economy. We forecast a mild recovery in infra FAI of mid-single-digit growth in 2022 from 2021 due to the more supportive fiscal policy. We see room for the government to frontload local government special bond issuance in 1H22. However, property could remain a drag, despite a recent slight relaxation of the policy tone.
相关报告
国际投行报告-全球芯片行业：芯片的冲突-台积电、三星和英特尔（英）
4295
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、芯片、冲突)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3693
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、房地产、物业)
语言：英文
金额：5积分
汇丰-中国汽车芯片
3470
类型：行研
上传时间:2022-07
标签：汽车、芯片、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市：城市化形态的变化-2021.4-54页
2555
类型：策略
上传时间:2021-05
标签：投行报告、未来城市、城市化)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2021年全球财富报告（英）
2472
类型：专题
上传时间:2021-06
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
2022年全球竞争力报告（英）
2069
类型：专题
上传时间:2022-07
标签：2022、全球竞争力)
语言：英文
金额：5积分
IMF-2022年10月世界经济展望报告
2047
类型：宏观
上传时间:2022-10
标签：世界经济、2022、展望)
语言：英文
金额：5积分
2022中国大陆薪酬趋势报告-CGP
2017
类型：专题
上传时间:2022-07
标签：2022、中国大陆、薪酬)
语言：中英
金额：5积分
瑞信-2022全球投资展望：股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1836
类型：宏观
上传时间:2021-11
标签：投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1647
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：半导体、中国集成电路、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册