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半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一类材料。半导体材料广泛应用于制造和封测过程，2019 年全球半导体材料的规模为520 亿美元，半导体制造具有高度精细化和专业化的特点，涉及到的材料品类众多且各个子行业各有其技术壁垒，子行业企业彼此之间竞争关系较弱。
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