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中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

# 芯片设技 # 云技术 大小:16.11M | 页数:47 | 上架时间:2020-08-27 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: FF

撰写机构: 微软(中国)有限公司

出版日期: 2020-08-25

摘要:

在多方面因素的推动下,中国的芯片设计行业迎来了前所未有的发展契机。当前,我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,且部分产品已拥有了一定的市场规模,但我国芯片产品总体上仍然处于中低端,正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。

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