电子行业半导体设备深度专题：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展-20211117-47页

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电子行业半导体设备深度专题：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展-20211117-47页

# 电子行业 # 半导体设备 # 晶圆大小：1.56M | 页数：47 | 上架时间：2021-11-18 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: YXM-187

撰写机构: 中信证券

出版日期: 2021-11-17

摘要：

我们通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在 15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。展望 2022 年，在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

▍半导体设备市场空间全球约千亿美元，国内市场增速高达 39%，下游扩产持续拉动设备需求。据 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备市场规模达 953 亿美元，同比增长 34%，2020 年中国大陆市场同比增速已达 39%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。我们预计 2022 年中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目上马料将继续拉动国内设备市场需求。

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