随着半导体产业不断迭代,其加工工艺亦面临重重挑战。而在芯片生产过程中最大的挑战之一,即是光刻工艺,其决定了芯片晶体管尺寸的大小,从而直接 影响芯片性能和功耗。作为光刻技术的关键设备,光刻机单台价值量高达上亿美元,其购置成本达到半导体设备总投资的20%以上,是芯片制造前道工艺七 大设备之首。
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