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光刻机行业深度报告:博采众星之光,点亮皇冠明珠-20231123-126页

# 光刻机 # 集成电路 大小:9.36M | 页数:126 | 上架时间:2023-11-27 | 语言:中文

光刻机行业深度报告:博采众星之光,点亮皇冠明珠-20231123-华福证券-126页.pdf

光刻机行业深度报告:博采众星之光,点亮皇冠明珠-20231123-华福证券-126页.pdf

试看10页

类型: 行研

上传者: LAC-BGT

撰写机构: 华福证券

出版日期: 2023-11-23

摘要:

随着半导体产业不断迭代,其加工工艺亦面临重重挑战。而在芯片生产过程中最大的挑战之一,即是光刻工艺,其决定了芯片晶体管尺寸的大小,从而直接 影响芯片性能和功耗。作为光刻技术的关键设备,光刻机单台价值量高达上亿美元,其购置成本达到半导体设备总投资的20%以上,是芯片制造前道工艺七 大设备之首。

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