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半导体设备行业深度跟踪:设备厂商签单低谷已过,静待晶圆大厂采购提速-20231017-18页

# 半导体设备 # 中国 # 美国 大小:1.05M | 页数:18 | 上架时间:2023-10-26 | 语言:中文

半导体设备行业深度跟踪:设备厂商签单低谷已过,静待晶圆大厂采购提速-20231017-招商证券-18页.pdf

半导体设备行业深度跟踪:设备厂商签单低谷已过,静待晶圆大厂采购提速-20231017-招商证券-18页.pdf

试看9页

类型: 行研

上传者: 范泽林

撰写机构: 招商证券

出版日期: 2023-10-17

摘要:

2023 年全球半导体设备进入下行周期,全球销售收入同比明显下滑,中国大陆晶圆厂在美国半导体设备出口管制和景气度下行双重因素下Capex 同比增速也有所承压,但国内设备公司2023 年以来整体保持新签订单同比增长态势,个别公司新签订单高达双位数同比增速。展望23Q4-2024 年,我们认为国内Fab 大厂设备采购有望提速,市场已对美国新一轮设备出口管制条令影响充分预期,后续悲观预期或将边际减弱,同时国内设备厂商成熟设备工艺覆盖率快速提升、新品加速验证导入,我们认为23Q4-2024 年国内设备厂商新签订单有望提速,建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的。

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范泽林

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