电子行业：上游材料持续紧缺，覆铜板主升浪来临-20210329-21页

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电子行业：上游材料持续紧缺，覆铜板主升浪来临-20210329-21页

# 电子 # 覆铜板大小：0.88M | 页数：21 | 上架时间：2021-03-30 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: YLY.sjz

撰写机构: 民生证券

出版日期: 2021-03-29

摘要：

覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三者成本合计占比接近总成本的90%。随着疫情逐渐得到有效控制，全球步入经济复苏阶段，覆铜板上游三大原材料的价格轮番上涨。第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，由于疫情冲击减少全球铜产量，加上传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求，LME 铜价从2020 年4 月至今涨幅接近90%；铜箔厂商产能利用率维持高位，产能供不应求，带动加工费用上涨，20H2 铜箔加工费上涨约30%-40%。此外，铜箔的扩产周期长，短期新增产能有限，进一步推高铜箔价格。第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美国寒潮影响，价格从2020 年Q3 至今涨幅超过55%，已经达到2018 年的历史高点价位28000 元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动，价格已经从2020年上半年的约3.7 元/米的价格低点上涨至7.2 元/米左右，价格接近翻倍。三大原材料的持续上涨，为覆铜板的价格上涨奠定基础，并且覆铜板扩产周期需要一年半左右，21 年达产产能稀少，覆铜板主升浪行情来临，此轮行情有望贯穿21 年全年。

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