2020Q4 全球主要半导体设备公司业绩多超预期，下一季度业绩指引大多在30-50%左右增长

①2020Q4 全球八大半导体设备龙头厂商业绩延续涨势，其中四家业绩超出业绩超指引。整体来看，2020Q4 八大半导体设备龙头厂商中除迪恩士、东京电子外，其余六家设备厂商均实现收入同比正增长，其中应用材料、阿斯迈、爱德万、泰瑞达四家最终业绩均超前期指引上限；

②展望未来，根据业绩指引，八家企业除迪恩士外皆保持乐观，预计下一季度或下两季度业绩同比增长。其中应用材料、阿斯麦、泛林半导体三家企业预计下一季度收入提升30%-70%不等，TEL预计下两季度收入提升8.4%。按照应用下游拆分看，逻辑、代工领域持续强劲，占比60-70%；预计存储领域DRAM 投资快于NAND

①收入构成分终端应用来看，2018-2020 年期间逻辑/代工领域增长强劲，在主要半导体设备厂商收入占比多有提升。以应用材料、阿斯迈两家为例，2018-2020 年逻辑/代工均为其半导体设备收入中最大应用下游，占比由2018 年的37.0%/45.1%提升至2020 年的56.9%/71.9%；②展望2021，逻辑/代工投资有望延续强势，存储领域DRAM 投资增长或高于NAND。逻辑/代工领域，3nm/5nm等先进制程投资持续增长，成熟制程供不应求之下投资亦有增长；存储器领域，供需格局改善以及1α节点DRAM 逐步量产，DRAM 相关投资增长或优于NAND。按照地区拆分看，中国大陆地区收入占比持续提升，2020 年成为主要半导体设备供应商最大收入来源地

①总体来看，2018-2020 年中国大陆、中国台湾及韩国地区仍是主要半导体设备厂商主要收入来源，其中大陆地区占比持续增长并在2020 年成为最大收入来源地，占比达到27%(含外资厂商在大陆的设备投资)；②展望未来，2021 年大陆地区半导体设备投资仍将继续增长。根据SEMI 的最新预测，2021 年全球半导体设备市场规模有望达到719 亿美金的最新高，按照TEL 给出的15%-20%的比例计算，中国本土客户(不含外资厂商)半导体设备投资规模有望达到107-143 亿美金，实现进一步的增长。