 新品研发难点：竞争壁垒主要在IC设计

我们经过对模拟芯片行业的特点进行分析，认为国内企业新品的难点主要在于IC设计：

 制造难度低：相对于逻辑芯片的不断向更高制程推进的CMOS工艺，模拟芯片多采用制程较较为成熟的BCD工艺。

且模拟芯片对于制程的要求不高，目前生产线仍大量使用0.18um/0.13um制程，少部分会采用较为先进的28nm制

程，因此模拟芯片领域国内晶圆厂并不受制于国外先进的半导体设备的制约，国产替代具备较强的可实施性；

 设计难度高：设计方面，数字芯片设计时仅需要考虑电路的功耗和速度，而设计模拟芯片需要在速度、功耗、增

益、电源电压、噪声等多种因素间进行折中，以保证产品的性能；布局布线方面，模拟芯片的布局布线自动化程

度更低；人才方面，模拟芯片设计的复杂性使得工程师的培训周期更长，通常培养一个资深的模拟芯片工程师需

要10-15年的时间，因此模拟芯片工程师是更加稀缺的人才。

IC设计的重点在于人才，我们认为国内企业对于人才的吸引力正逐步加强：从收入水平上来讲，目前国内资本对相关

企业的支持都非常高，人才在国内企业可获取更高的收入，股权激励这一因素的加入可进一步提高收入的预期；从宏

观环境看，随着中国经济的发展，以及中国在疫情中的优秀表现，中国对海外优秀华人的吸引程度正逐步提升。因此，

伴随着海外优秀的IC设计人才的逐步加入，国内模拟芯片企业的发展非常值得期待。

 本土企业成长之路：选择赛道，内生研发与外延并购

模拟芯片企业成长的本质就在于品类与下游领域的扩张，此扩张遵循着“同类产品之间扩张门槛低，不同大类产品之

间扩张门槛较高”的特点。在面对不同的下游时，一般而言通信、工控、汽车领域对产品性能的要求要高于消费品，

因此专注于不同领域的公司在向新领域拓展时将面对不同的门槛。

品类与下游领域的扩张的手段一般包括内生研发与外延并购。我们认为并购将成为国内企业的重要成长路径，尤其对

于国内上市公司来讲，并购不仅可以扩展产品、获得技术、拓展客户，还可以有效降低估值水平。

因此，可关注不同企业的研发投入水平与研发方向，并同时关注相关企业的并购带来的投资机会。