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基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份与卓胜微库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q1业绩承压，但从台股封测公司营收来看，3月开始环比回暖，随着下游需求逐渐回暖，封测公司业绩有望逐季提升，同时先进封装为未来趋势，建议关注国内封测龙头。功率方面，消费类下游承压，新能源领域持续增长，但随着下半年需求回暖，同时功率公司估值均处于低位，建议关注下游汽车等非消费类业务占比较高标的。
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