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产业观察·科技前沿产业跟踪(第21期,2023年4月):国内厂商加速参与AI赛道,第三代半导体产能加速签约落地-20230421-36页

# AI # 第三代半导体 大小:1.26M | 页数:37 | 上架时间:2023-05-04 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: AIGC前沿

撰写机构: 华安证券

出版日期: 2023-04-21

摘要:

指数表现:3 月数据要素指数上涨10.95%。数字基建指数上涨10.31%,AIGC 指数上涨11.38%,均大幅跑赢创业板指-1.22%的基准。产业资本动向:3 月AI 领域发生了两笔重大投资项目。其中:①知乎作为领投方向面壁智能投资了数千万元作为天使轮,4 月13 日,知乎创始人兼CEO 周源宣布与面壁智能合作推出中文大模型“知海图 AI”;②3 月14 日,语言大模型赛道公司北京澜舟科技宣布完成Pre A+轮融资。

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