◼ 美国、日本制裁政策升级，自主可控将推动行业国产化替代进程加速。2022 年预计全球半导体设备销售将达到 1085 亿元，其中中国大陆仍是全球最大的半导体市场。2022 年以来，美国对华半导体出口管制不断升级，2022Q4 中国半导体设备进口额同比随之下滑。近期日本政府宣布将高端半导体制造设备等 23 品类加入到出口管制对象其中就包括半导体后道的封测设备包扩括探针台、划片机、测试机等设备，在美国与日本对于半导体设备出口限制升级的大背景下，国产半导体设备厂商将迎难而上。

◼ 封测设备壁垒低而国产化程度高，国产替代空间仍然广阔。从产业链的角度看，半导体产业链包括材料、设备等上游支撑性行业，芯片设计、制造、封装测试等中游制造行业，以及通信、计算机、电子等下游终端应用行业。封测的附加价值较低，劳动密集度高，因而进入壁垒较低，是国产化程度最高的环节。其中被称为“封测三剑客”的测试机，分选机以及探针台国产化率在 2021 年分别为 15%，21%与 9%，国产化率较低的环节是划片机与贴片机。

◼ 深科达/深科转债：深科达位于显示面板行业上游制造及检测设备“第一梯队”，布局 OLED及 LCD显示器后段制造；在半导体设备方面目前主要布局在半导体设备后道，公司的主营业务由面板设备、半导体设备、直线电机与摄像模组类设备。半导体设备最近三年的营收增长率分别为 84.46%、201.82%和 130.14%，复合增速达到约 90%，主营业务侧重点已从面板设备转移至半导体后道设备制成。

深科转债（118017.SH）于 2022 年 8月 29 日上市，发行规模为 3.6 亿元，存续规模 3.6亿元，评级 A+。截至 2023年 4 月 14 日存续期尚余 5.3 年。我们认为深科转债属于兼具面板设备、半导体设备题材催化的转债次新标的，且平价、溢价率结构较优，具备较好投资价值 ◼ 联得装备/联得转债：联得装备作为面板行业后道工艺 Module制成设备龙头。公司目前主要致力于 Module 制程设备的研发生产，同时打造半导体设备后道固晶机、COF 倒装邦定机、以及锂电池设备；在未来苹果 MR，以及 OLED、AMOLED以及 Micro-OLED新设备布局广泛应用下，公司有望打造业务新增长极。联得转债（123038.SZ）于 2020 年 1 月 22 日上市，发行规模为 2.00 亿元，存续规模 1.47 亿元，评级为 A+，截至 2023 年 4 月 14日存续期尚余 2.7 年。我们认为联得转债兼具面板设备、半导体设备题材催化，平价、溢价率结构尚可，传导弹性相对偏弱，排序相对次于深科转债，同样具备较好的投资价值。

◼ 风险提示：下游扩产不及预期风险、毛利率下滑风险、强赎风险，正股波动风险，发行人违约风险，转股溢价率主动压缩风险。