电子行业：8寸晶圆制造供需紧张将持续-20210119-35页

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电子行业：8寸晶圆制造供需紧张将持续-20210119-35页

# 电子 # 晶圆大小：2.33M | 页数：35 | 上架时间：2021-01-21 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: YLY.sjz

撰写机构: 东方证券

出版日期: 2021-01-19

摘要：

去年12 月13 日我们发布了《8 寸晶圆制造高景气有望持续》研究报告，主要从库存角度探讨了8 寸晶圆制造高景气的持续性问题，本篇研报我们承接上篇报告，继续通过供需角度进一步论证了景气的持续性问题。

5G、汽车电动化、智能制造拉动8 寸晶圆制造需求提升。智能手机方面，8 寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhone X 为例，8 寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%；未来伴随5G 换机，PMIC、CIS 芯片、射频芯片用量提升，带动8 寸晶圆需求提升。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8 寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8 寸晶圆需求将大幅提升。工业方面，对模拟芯片、分立器件需求较大，我们估计70%左右的工业芯片在8 寸晶圆上生产，未来随着智能制造的逐步渗透，需求提升空间广阔。

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