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大硅片国产化战略意义重大：硅片半导体制造的基石且集中度高，前五大国际厂商掌握全球90%以上市场，主要由日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等供应，有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴，硅片国产化战略意义重大。2019 全球硅片市场112 亿美元，预计2020 年全球硅片出货量略增2.4%，300mm硅片占比达67%。
半导体硅片的工艺技术难度非常高，研发周期长，认证壁垒高。半导体硅片行业为技术密集型行业，涉及对热力学、固体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科综合运用。生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光，对晶体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高，实现盈利须达到一定良率，需要know-how经验积累，构成了硅片行业的高壁垒。
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