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技术总结：
组件及关断设备MLPE用胶方案：
优化器用胶：
柔性导热灌封胶
较低模量：柔顺性保护相关核心芯片
较高自粘性：保证核心芯片导热界面的附着及润湿
高流平性：确保小间隙的填缝能力
微逆用胶：
超柔导热灌封胶
超低模量
低固化收缩率
较强粘接力
高流平性
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