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半导体先进封装行业简析-14页

# 半导体 # 半导体先进封装 大小:1.76M | 页数:14 | 上架时间:2023-01-03 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: XR0209

撰写机构: 甲子光年

出版日期: 2022-11-30

摘要:
  • 延续摩尔路径下,先进制程发展受到外部牵制,超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点


  • 同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展


  • 以系统应用为出发点,各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进


  • 预计到2026年,先进封装将占到整个封装市场的50%以上


  • 产业链中各环节的头部企业格局较为清晰,国产供应商待突破


  • 龙头封测厂商凭借资金和技术壁垒快速入局
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