 先看行业：产业逐渐分化，预计2025 年中国集成电路测试规模达550 亿元测试服务贯穿于集成电路整个生产过程，分为设计验证、检测筛选、质量控制等。

在价值链中，设计验证和过程工艺控制测试难以独立分工，晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司的主要业务形态。与封测一体公司相比，独立第三方测试厂商专注测试服务，测试报告更加中立、客观，且行业重资产特征明显，故具备专业化和规模化优势。在5G、人工智能、网联汽车等新型应用普及，以及传统产业数字化转型需求的驱动下，全球集成电路市场需求保持增长势头。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路销售额达10458 亿元，其中封测业销售额为2763 亿元。测试环节价值占总体集成电路市场的7%左右，可得2021年我国集成电路测试业规模约为316.33 亿元，预计2025 年规模可达550 亿元。

随着集成电路产业逐渐向中国大陆转移，上游设计业和制造业的发展预期为测试业打开需求增量，且国内厂商测试技术成熟也预计为测试市场拓宽替代空间。

 再讲公司：背靠复旦微电的专业的第三方芯片测试厂商，盈利能力表现出众公司成立于2001 年，是一家独立的专业集成电路测试企业，拥有国内领先的12英寸28nm 及以下先进工艺集成电路测试生产线和MEMS 测试平台，装备有国际先进的测试技术研发和分析系统。2022 年上半年，受疫情影响，公司整体营收和利润水平有所下滑，实现营收1.24 亿元（-2.81%），实现归母净利润2353.17万元（-36.20% ），其中芯片测试业务营收占比99%，其毛利率为45.09% （-9.21pcts）。随着上海乃至全国疫情的逐步平缓，公司业务有望回归正常发展态势。业内，与公司同属第三方测试厂商的中国大陆企业主要有利扬芯片、伟测科技，其中伟测科技的营收端和成长性具备优势，公司的盈利能力处于高位水平。

 亮点讨论：研发、业务合作并重，募投项目旨在突破发展瓶颈公司近年来不断积累核心技术，并通过改造升级设备以提升测试质量、降低成本。

2022H1 公司研发费用为1463.57 万元，研发费用率11.78%，与可比公司相比，公司研发费用率处于行业上游水平。公司身处长三角地区的上海，贴近下游客户，具备地缘优势。凭借先进技术、稳定良率、量产能力以及及时性交付，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际等建立了长期合作。公司本次募投的产业化项目拟在临港新片区建设集成电路技术研发与产业应用基地，建设5nm-28nm 12 英寸测试线、特色封装研发平台。随着项目预期建成，公司有望突破现有测试业务的发展瓶颈，稳步提升市场份额。

 公司PE（2021）为40X（发行后），可比公司利扬芯片PE TTM 55X北交所公开发行价为13.50 元/股，对应2021 年归母净利润PE 为34X（发行前）、 40X（发行后）。目前同为第三方测试企业的利扬芯片PE TTM 55X，可比公司整体PE TTM 均值28X。公司是国内具有代表性的独立第三方测试企业，考虑到公司近年来业绩成长性与盈利能力均存在优势，并且注重研发投入，未来有望得益于募投项目的推进持续推动业绩增长，建议关注。

 风险提示：政府补助依赖及持续性的风险、进口设备依赖的风险