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硬科技复兴联盟研究报告之第三代半导体SiC
2256
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上传时间:2020-12
标签:半导体、SiC)
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电子行业专题报告:MOSFET行业研究框架-20210105-70页
1842
类型:行研
上传时间:2021-01
标签:电子、MOSFET)
语言:中文
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碳化硅(SiC)行业研究框架:“新能半导”大时代新核“芯”-20220215-95页
1795
类型:行研
上传时间:2022-02
标签:碳化硅、SiC、半导体)
语言:中文
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SiC行业深度报告:SiC东风已来,关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】-20230914-76页
1399
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上传时间:2023-09
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全球领先碳化硅SIC企业Wolfspeed 2021年投资者日报告(英)
1130
类型:专题
上传时间:2021-11
标签:碳化硅、SIC)
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碳化硅设备行业深度报告:SiC东风已来,关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】
576
类型:行研
上传时间:2023-10
标签:碳化硅、SiC)
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SiC行业深度报告:SiC东风已来,关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇-20230821-76页
512
类型:行研
上传时间:2023-08
标签:SiC、国产化)
语言:中文
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20211207-第三代半导体:新能源汽车变革加速,长景气供需共振
474
类型:行研
上传时间:2021-12
标签:第三代半导体、新能源汽车、SiC)
语言:中文
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碳化硅:800V平台加速落地,高opex属性+低渗透率驱动行业领跑
474
类型:行研
上传时间:2023-01
标签:碳化硅、sic、新能源)
语言:中文
金额:免费
汽车零部件行业:800V高压平台SiC应用,新能源汽车供应链的投资机会-20211106-38页
396
类型:行研
上传时间:2021-11
标签:汽车、零部件、SiC)
语言:中文
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