We cut our global Android smartphone shipments by 5% in the wake of negative surprises from recent lockdowns in China and conflict in Europe. We downgrade BYDE to EW but upgrade Wingtech to OW; we think the share price has overreacted to recent events.
相关报告
国际投行报告-全球芯片行业:芯片的冲突-台积电、三星和英特尔(英)
4248
类型:行研
上传时间:2022-06
标签:投行报告、芯片、冲突)
语言:英文
金额:5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3676
类型:行研
上传时间:2021-11
标签:投行报告、房地产、物业)
语言:英文
金额:5积分
汇丰-中国汽车芯片
3431
类型:行研
上传时间:2022-07
标签:汽车、芯片、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
德国智库-中国在欧洲的外国直接投资(2021年度更新)(中英对照)
3075
类型:宏观
上传时间:2022-05
标签:中欧、对外投资)
语言:中英
金额:3元
欧洲智库5万字:中国的数字力量-评估对欧盟的影响(中英文版)
2890
类型:宏观
上传时间:2022-02
标签:数字科技、中欧)
语言:中英
金额:12元
HSBC-全球投资策略之未来城市:城市化形态的变化-2021.4-54页
2541
类型:策略
上传时间:2021-05
标签:投行报告、未来城市、城市化)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-2021年全球财富报告(英)
2455
类型:专题
上传时间:2021-06
标签:全球财富、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-2022全球投资展望:股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1823
类型:宏观
上传时间:2021-11
标签:投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1632
类型:专题
上传时间:2020-10
标签:全球财富、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-全球半导体行业:中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1613
类型:行研
上传时间:2021-01
标签:半导体、中国集成电路、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录,再发表你的看法
登录/注册