935
- 2023年全球晶圆代工发展趋势
- 晶圆代工 半导体 台积电
- 2023-02-08 共1份资料
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- 美国大选后世界及中国半导体挑战与机会-陈少民20201225
- 半导体 陈少民
- 2021-04-07 共1份资料
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707
- 半导体异质集成电路
- 半导体大会 集成电路 世界大会
- 2022-03-17 共2份资料
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- 全球缺芯--半导体产业链布局加速重整
- 半导体大会 全球缺芯 产业链布局
- 2022-03-17 共2份资料
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598
- 2021全球半导体市场趋势展望
- 半导体大会 全球市场 趋势展望
- 2022-03-17 共2份资料
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594
- 2022年全球半导体市场发展趋势展望
- 半导体大会 市场发展 南京国际
- 2022-09-29 共2份资料
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539
- 2022年区域半导体供应链发展与晶圆制造产能全球布局
- MIC 半导体供应链 晶圆制造
- 2022-09-07 共1份资料
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439
- 从集成电路到集成系统
- 半导体大会 集成电路 集成系统
- 2022-09-29 共2份资料
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401
- 后摩尔时代的芯片挑战和机遇
- 半导体大会 后摩尔时代 挑战机遇
- 2022-03-17 共2份资料
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399
- 构建物联网芯片体系 共赢RISC-V产业合作新生态
- 半导体大会 物联网芯片 产业合作
- 2022-09-29 共2份资料
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396
- 中国集成电路封测业的挑战与应对
- 半导体大会 集成电路 挑战应对
- 2022-09-30 共2份资料
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382
- TestConXChina2021-MediaTek-“向以系统为导向进行测试的构造转变--不进则退”-211026(1)
- 半导体测试 OSAT TestConX
- 2021-11-09 共1份资料
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376
- 智能电动半导体供应链合作与创新
- 智能汽车 创新大会 电动半导体
- 2022-02-21 共2份资料
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362
- TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028
- 半导体测试 IOT 芯片测试
- 2021-11-09 共1份资料
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357
- 拥抱中国“芯”时代
- 半导体大会 中国芯时代 世界大会
- 2022-03-18 共2份资料
- 拥抱中国“芯”时代.mp3
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354
- TestConXChina2021-Teradyne-Chao Zhou-深度学习在Shmoo数据结果分析中的应用-211029
- 半导体测试 深度学习 TestConX
- 2021-11-09 共1份资料
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353
- 拥抱“芯”时代 共赢“芯”未来——南京江北新区 “芯片之城”创新发展
- 半导体大会 南京江北 芯片之城
- 2022-03-18 共2份资料
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352
- TestConXChina2021-Teradyne-宽禁带半导体带来的“麻烦”-211026(4)
- 半导体测试 G 宽禁带
- 2021-11-09 共1份资料
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